【點新聞報道】政府今日（28日）表示，特區政府與國家工業和信息化部（國家工信部）在政府總部簽署《關於推進部港共建製造業創新中心的合作協議》（《合作協議》）。
創新科技及工業局局長孫東和國家工信部副部長熊繼軍，分別代表香港特區政府和國家工信部簽署《合作協議》。《合作協議》旨在切實推進雙方於2024年9月簽署的《關於發展新質生產力推進新型工業化的合作協議》，深化內地和香港產業合作，促進香港更好融入和服務國家發展大局，共同支持在香港建設製造業創新中心。
孫東表示，今年財政預算案已建議預留資金，在港建設首個境外的國家製造業創新中心，目標是促進關鍵技術突破、推動成果產業化，以及匯聚國際人才。就此，香港特區政府支持由香港微電子研發院基於現有基礎，承擔牽頭營運創新中心的重任。此舉將配合國家的技術與產業規劃重點，並在香港現有的半導體生態系統基礎上發揮獨特優勢。
（本文為作者觀點，不代表本媒體立場）
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