文/關品方
華為最近在公開場合宣布芯片製造方面有新的突破，名為「韜定律」（τ定律），石破天驚，可謂彎道超車。網上有不少評論相當技術性，不容易理解。筆者嘗試以通俗易懂的例子，解釋韜定律和摩爾定律之間的分別。
華為的突破，是放棄「把芯片做得更小」的賽道，改為讓芯片裏的信號「跑得更快」，為芯片性能的提升開闢出一條新路。
過去幾十年，芯片行業根據摩爾定律，把晶體管越做越小（名為「幾何縮微」），在同樣面積的芯片塞進更多元件，速度就更快。但現在這條路走到頭了。做到2至3納米（nm）時，電子會「穿牆漏電」極難控制；研發成本和建設廠房漲到幾百億美元，貴到做不起。英偉達一直認為這樣做可以提升競爭壁壘，有效防止競爭者靠近。
韜定律換了思路，不硬擠尺寸，而是壓縮信號傳輸的時間（名為「時間縮微」）。電路裏信號傳輸的快慢，由一個叫τ（韜）的時間常數決定，τ越小速度越快。
華為是怎麼做到的呢？簡單來說，就三件事。首先是少繞彎路，用「邏輯摺疊」把平鋪的電路像摺紙一樣疊起來，讓相關電路離得更近，信號少跑冤枉路。其次是減少阻礙，通過優化電路材料和結構，降低信號傳輸的阻力（resistance）和干擾（interference），讓信號跑得更順。最後是優化系統，將芯片、架構和軟件配合起來，減少數據「搬運」的等待時間，達到整體提速。
總而言之，摩爾定律是「把房子做小、擠進更多人」。韜定律是「房子大小不變，通過修高速通道、減少堵車，人流更快」。它的突破意義是「跳出盒子思考」（think out of the box），打破常規思維，避免墨守成規；不用最先進的極小微縮工藝，靠架構和設計讓成熟製程芯片（甚至28nm）也能跑出高性能，打破外部技術封鎖，給全球芯片發展開拓出新方向。
用「小區出行」來類比（不論是太古城、新都城還是什麼城），摩爾定律是傳統老路，好比小區樓棟越建越密越高、戶型越做越小，同樣的地塊塞進更多住戶。住戶多了，整體人員流量、運轉效率看似優化了，但做到極致後，樓間距幾乎消失，人員進出容易出碰撞事故，而且「徵地建樓」的成本高到離譜，再也沒有繼續壓縮的空間。對應芯片製程而言，一旦走到2nm及以下，會造成漏電（電子碰撞）及詞元信息傳遞的單位成本暴漲的困境（類似人員進出小區排長龍，磕磕碰碰，擠塞不堪，過猶不及）。
韜定律是華為的新路徑，不再擠樓棟、縮戶型，而是優化通行效率，把零散樓棟分層堆疊，鄰居就近分布，出門不用繞遠路；拓寬樓道、清理路障，走路不再擁堵卡停；配套動態路線整體規劃，減少等待和折返。效果是房子大小沒變（不造「納米樓」，芯片製程不強行微縮），但人員流動速度可大幅提升，整體運轉效率照樣提高。
摩爾定律等於擠空間，堆數量；韜定律等於提速度，優通路。這樣是不是很容易理解？華為T理論（韜/τ定律）用「時間縮微」替代「幾何縮微」。和摩爾定律比較，是兩條完全不同的賽道；它的突破在於繞開EUV和先進製程瓶頸，靠架構/系統優化繼續提高性能，減少對EUV的依賴，基本上用DUV就得。
華為「T理論」（運用韜/τ定律）最近由華為高層何庭波在國際電路與系統研討會上（ISCAS）發布。對理工科的學生來說，正式的技術解釋是：τ（tau）是電路時間常數，代表信號在芯片裏傳輸和切換的延遲。它不依靠把晶體管做得更小，而是系統性地把信號延遲（τ）壓得更小，從而提升能效。芯片=城市，晶體管=房子，信號=車流。摩爾定律拚命把房子蓋更密、道路修更窄（縮尺寸）。根據韜定律，房子面積不變，通過修高架或隧道拉直主幹道、優化紅綠燈（縮時間、減延遲），紅綠變換的速度加快，讓汽車（信息）加快放行。概念就這麼簡單。
再深入一點解說，華為的新路徑是一整套四層協同的系統方案。首先是器件層，通過優化晶體管和連線的電阻/電容，從底層基建減小τ。其次是電路層，通過邏輯摺疊（Logic Folding）把平面電路像摺紙一樣立體堆疊，大幅縮短關鍵路徑。第三是芯片層，通過軟硬協同、3D堆疊，改善Chiplet（顆粒芯片）先進封裝。最後是系統層，通過統一互連總線、存算一體，降低數據搬運延遲。
華為韜定律和摩爾定律的分別是核心邏輯完全相反。摩爾定律（1965）是幾何縮微（空間驅動），每18至24個月，晶體管尺寸減半、數量翻倍，性能提升、成本下降。剛出爐的華為韜定律（2026）是時間縮微（時延驅動），不以「納米節點」為核心，而以τ（延遲）為核心；靠架構/互連/系統優化達到提速的效果。
摩爾定律的發展方向是以幾何級數縮小尺寸，核心指標是納米級（nm）和晶體管數量，技術路徑是EUV光刻、先進製程是7→5→3nm以至更小，對EUV高度依賴，瓶頸是物理極限（量子隧穿、漏電）和天價成本。華為韜定律卻彎道超車，開闢一條新路徑。華為如今已完全不用依賴英偉達的H200芯片。對中國AI產業而言，H200已非必需，國產方案（尤其是華為昇騰）能做到絕大多數訓練和推理；僅在極少數極致單卡和CUDA（集群能力）方面對英偉達的H200仍有需求。
毛主席在1949年8月18日發表的《別了，司徒雷登》一文中說「多少一點困難怕什麼。封鎖吧，封鎖十年八年，中國的一切問題都解決了。中國人死都不怕，還怕困難嗎？」從孟晚舟被無端扣押開始，過去8年來，華為一直被美國以極限施壓的手法強力制裁，如今自力更生、不怕封鎖，彰顯民族骨氣，開闢了中國芯片新時代一片新天地。2026年是世界局勢重大轉折的一年。筆者估計，今後大半年還有不少重大事件陸續有來。
最後值得一提的是華為的董事何庭波。幾天前（5月25日），華為的韜定律就是由她在上海親自宣布的。何庭波1969年生於湖南長沙，今年57歲。她北京郵電大學畢業，取得半導體物理與通信工程學士和碩士，1996年（27歲）加入華為，至今已30年。她的核心職務是華為科學家委員會主任、半導體業務部總裁、2012實驗室總裁。她從芯片工程師做起，歷任研發部部長、架構與供應鏈負責人，海思半導體總裁（2004年）。從那時起，何庭波長期負責「備胎芯片」研發。2019年5月，美國將華為列入制裁「實體清單」，何庭波隨即發布內部信函，宣布「備胎一夜轉正」，引發全國關注。如今韜（τ）定律橫空出世，為後摩爾時代的半導體產業提供中國方案，這位被稱為「芯片女王」的業內公認的中國芯片領軍人物功不可沒。今後全球芯片產業的動向如何？筆者將一如既往，高度關注。
（本文為作者觀點，不代表本媒體立場）
收藏
取消收藏
分享
