理大研發強韌兼備二維材料 有望應用於光子和電子器件

趙炯團隊開發創新方法,令二維材料的強度和韌性兼得。(理大供圖)

【點新聞報道】工程材料的強度和韌性往往不可兼得,這種情況令材料的設計和選擇備受考驗。為此,香港理工大學應用物理學系研究團隊開發了一項創新方法,只需扭轉二維材料的雙層結構,便可在不影響材料固有強度下增加韌性,有利設計出強韌兼備的新型二維材料,未來更有望廣泛應用於光子和電子器件上。研究結果已於國際期刊《自然材料》刊登。

理大應用物理學系教授趙炯帶領的團隊開發了一項創新方法,利用材料的連續斷裂扭曲雙層結構,開創性地透過扭轉工程,令二維材料的強度和韌性兼得,成果已獲納米壓痕及理論分析的驗證。

趙炯教授表示,研究突破了傳統斷裂力學理論的框架,首次展示了二維材料的自主損傷抑制機制,為設計和集成強韌的新型二維材料帶來突破性的創新方法。研究將扭電子學的應用擴展至設計材料的強度等機械特性,為電子和光子器件的設計帶來新思路。隨着二維扭曲材料製造技術日益成熟,新一代智能材料將兼具卓越的機械性能和獨特的電氣特性,為柔性電子、能源轉換、量子科技與仿生傳感等領域的技術創新開拓廣闊前景。

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