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品評四方|簡單介紹新時代的中美芯片大戰

文/關品方

根據最新的統計信息,2024年全球芯片製造設備銷售額大幅增長,創歷史新高。中國市場銷售額暴增,連續五年成為全球最大芯片設備市場。而台灣地區市場的銷售額則大減。

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上月10日公布的統計數據,去年全球銷售額高達1171.4億(美元,下同)。其中,中國市場銷售額暴增35%至495.5億,韓國204.7億,台灣地區165.6億,北美136.9億,日本78.3億,歐洲48.5億。芯片市場需求涵蓋全部未來產業,並不單是通訊設備、電動車和人工智能。有關未來產業,筆者早前已經介紹過。

中美之間現時的關稅貿易戰,關鍵問題不在大宗商品和一般消費品(例如聖誕裝飾、禮品玩具、衣服鞋襪)而在芯片,因為關聯到高端科技戰。特朗普現時主動求和、希望對話,中國的反應是「正在評估」。關稅貿易戰牽連甚廣,筆者估計起碼會拖到11月,屆時美國明年的中期選舉開始熱身。時間在中國這邊,現正擴大先手,運子取勢,在將要展開的談判中布局(何時?未知。早晚會有),先取得較大的主導權。這離不開芯片產業。

筆者的好朋友、理大榮休教授李博士,在芯片產業方面的觀察堪稱專家。最近留意到有報道,北大已開發出「無硅晶片」,由彭海琳教授團隊領導,用一種新材料做出了不用硅的芯片,性能起飛,速度快40%,功耗降10%,達到1.2nm。中國的無硅芯片一出,全球芯片產業將要重寫。無硅芯片現在仍只在實驗室階段,只能做出極少樣本,價錢10倍於硅芯片,據說局部應用還未能全面取代硅芯片。李教授告知,華為現在想要攻克的仍然是硅芯片,正努力研究以極短的紫外光光源進行刻光,尋找新的高階刻光方法。美國或會首先開發出3nm,但當中國的7nm量產到成為白菜價之後,和早前成熟芯片(28nm和14nm)市場被中國攻克一樣,世界芯片市場將會出現顛覆性改變。

歐洲的芯片法規挨批,原來漏洞百出,還沒想清楚已經匆匆推出。現時歐洲大約30%的成熟芯片需求依靠從中國進口,是因為美國近年對中國芯片技術的出口管制,促使中國將戰略重心轉向成熟芯片市場,進而改變全球供應鏈格局。李教授認為,中國的芯片創新技術如噴泉湧現,再有10年和平發展環境,有望阻嚇美國對華發動戰爭。中美各自擁有核武,正常情況下,戰爭不考慮熱戰。因此,無核武的戰爭將更不擇手段。

美國國會現時無力阻止特朗普的行為和言論,被他以個人情緒和幻想妄圖管治全球。筆者認為,高端科技將對戰爭勝負將有決定性的影響,現時的關鍵是芯片戰。

究竟納米芯片有多小?一納米(nm)等於頭髮直徑的大約6至12萬分之一。頭髮直徑存在個體差異,不同類型頭髮的直徑各有不同。頭髮可分為粗髮、普通髮和細髮。細髮直徑是60微米(mm),1納米是6萬分之一。普通髮直徑是90微米,1納米是9萬分之一。粗髮直徑是120微米,1納米是12萬分之一。

納米芯片的厚度視乎芯片類型、應用場景和製造工藝,而存在差異。二維(2D)半導體微處理器芯片的厚度不到1納米。用於破壞癌細胞繁殖的硅納米芯片的厚度,50到500納米不等。超薄帶芯片(一般使用)的厚度達到1.4萬至1.8萬納米。石墨烯納米芯片(電子應用)的厚度在1至5納米之間。

在納米級芯片製程工藝的術語表中,納米是指晶體管柵極的最小線寬而不是芯片本身的厚度。這一數值越小,代表晶體管的尺寸越小,單位面積可集成的晶體管的數量越多。例如,10nm工藝的芯片每平方微米(μm)可容納大約1億個晶體管,5nm工藝的芯片可達3億個,並非簡單的正比例,也不是一般的指數函數比例。

‌芯片製程從早期的微米級(例如0.5μm)逐步發展到納米級(例如28nm),再到當前主流的5nm、以至前沿的3nm芯片工藝,這些飛躍性的進步推動了計算性能以指數函數級快速提升。隨着技術開發,研究人員正嘗試使用超薄二維材料(只有三個原子(atom)堆疊起來的厚度)來製造更強大的芯片。

納米芯片的技術競爭優勢究竟在哪裏?主要是三方面:性能、功耗和集成度。為了達到‌更高性能,更小的晶體管間距可以縮短電子傳輸路徑,從而提升運算速度。

例如5nm芯片比7nm芯片的性能可以提升大約15%。為了達到‌更低功耗,納米級晶體管的開關速度越快,越能夠降低功耗(5nm比7nm降低30%以上),越可以顯著地延長移動設備的續航時間。為了達到‌更強集成度,通過納米光刻技術和自動組裝工藝,可以在芯片上實現複雜的三維結構,支持AI計算的高性能需求。

納米芯片的應用領域涵蓋智能手機、數據中心、自動駕駛及AI醫療等領域,關鍵是依賴納米芯片的高能效特性。現時的‌前沿發展‌方向是探索1nm以下的芯片製程工藝,結合新型非硅材料(例如本文上面提及的二維半導體)突破物理的「三維極限」,催生量子芯片的新一代技術。一旦中國最早研發出來並量產應用,將會把競爭者遠遠拋在腦後(包括台積電)。

最後要提到的是,納米數(從1nm到28nm)並不是芯片的唯一性能指標,芯片架構(如ARM與x86之間的差異)和材料創新(如硅基與碳基之間的應用)同樣關鍵。本文已太長,其他有關中美芯片戰爭的情況,下周如有時間,筆者繼續分析。

總而言之,現時中美之間的關稅貿易戰並不簡單,牽連甚廣。別的不說,除了芯片技術管制之外,或會影響國際航道港口運營權的競爭,中歐相互開放市場的安排,甚至台積電遷美的前途命運,值得高度關注。

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