【點新聞報道】昨天（27日），資本市場迎來了一位重磅「新人」，國產存儲龍頭長鑫科技正式登陸科創板。截至昨天收盤，長鑫科技大漲465.82%，報收49元/股（人民幣，下同），成交額為1412億元，創下A股單日單股成交紀錄；總市值達到3.28萬億元，登上A股市值榜首位置。這也是科創板迄今為止規模最大的IPO（首次公開募股）。
這場矚目的上市，不只是一家芯片企業的資本化落地，也是國產存儲芯片產業發展的重要支點；更是A股市場估值體系、市值結構、資本功能、科創金融生態的一個標誌性里程碑。這份資本市場給出的認可，將如何化作產業自主突圍路上的前行動力？
硬核高端製造企業 首次站上市場價值制高點
本次IPO發行價為8.66元/股，初始發行股份數量66.88億股，發行總額約為579億元，登頂科創板開板以來募資規模之最。企業巨額募集資金將全數投向先進工藝迭代研發、現有晶圓產能擴建兩大核心方向，為企業長期技術突破築牢資金底盤。
方正證券研究所副所長李魯靖表示，長鑫因為有非常強的盈利表現以及可見的成長性，它作為權重股和最重要的壓艙石，可以幫助科創板指數，包括硬科技賽道，整體迎來價值投資的風潮。
長久以來，A股市值金字塔的頂端席位，長期由國有大行、石化能源、消費龍頭牢牢佔據，穩定分紅、低波動收益是資金配置頂層資產的核心標尺。長鑫科技一舉登頂，是A股發展三十餘年間，硬核高端製造企業首次站上市場價值制高點。
李魯靖認為，這一定程度意味着市場定價權在完成一次平穩交接。資金不再只追逐存量資產的穩健收益，開始願意為底層技術突破、產業鏈安全、新質生產力的長期成長支付估值溢價。
伴隨此次定價重塑，整個半導體板塊的估值邏輯也被重新校準，此前存儲賽道僅有設計、封測、材料等細分標的，缺失IDM（垂直整合製造）製造核心龍頭的局面徹底補齊。倒逼行業告別題材炒作，轉向以產能、良率、訂單、技術壁壘為核心的理性定價模式。
長鑫生產體系 串聯起大批A股上市配套企業
註冊制與科創板的制度價值，在本次巨型IPO中得到充分印證。
長鑫科技長期維持高額資本投入、階段性虧損的經營特徵，傳統核准制的盈利硬性要求並不匹配半導體重資產、長周期的行業屬性。依託科創板第五套上市標準的包容性規則，國內核心存儲資產得以留在A股完成資本化，無需遠赴海外上市融資。
資本的潮水湧向龍頭，輻射效應也順着產業鏈上下游層層傳導。長鑫科技是國內現階段體量最大、製程水平領先、產業布局完備的DRAM IDM（採用垂直整合製造模式研發、生產與銷售動態隨機存取存儲器）一體化企業，在產能、出貨量、銷售額三項維度下均位列國內第一、全球第四，當前全球市場份額接近8%。
翻閱招股資料能夠發現，長鑫的生產體系串聯起大批A股上市配套企業，輻射硅片、光刻膠、電子化學品、半導體特氣、晶圓設備、封測服務等整條上游供應鏈。龍頭企業的規模化量產需求，正在自上而下為一眾國產零部件、耗材廠商創造穩定的驗證場景與訂單增量。
復旦大學管理學院科創中心首席經濟學家邵宇觀察，「等於有了一個超級鏈主開始進入，對上下游都會形成比較明顯的拉動作用，這可能會對中國整個設備、整個材料、整個供應鏈的完整和適配性能提出更高的要求，也能夠推動它的發展。」
資本市場給予的高額市值，本質是一份沉甸甸的期許：產業突圍的終極賽場永遠在長鑫晶圓工廠的潔淨車間、在一次次工藝改良、在全球客戶的訂單清單之中。
從實驗室技術破冰，到工廠量產爬坡，再到登陸A股收穫全市場認可，長鑫走完了國產DRAM從「有無」到「量產」的第一階段征程，而資本賦予的充沛動能，正是奔赴更高技術層級、掌握產業話語權最堅實的行囊。
對於無數堅守在芯片自主賽道的從業者而言，盤面跳動的萬億市值數字，不僅是一紙資本成績單，更是整個產業漫長蟄伏之後，收到的一份鄭重回響。市場的認可終將沉澱為穩定的產業動能，推着國產存儲在自立自強的道路上，走得更遠、更穩。
（來源：央視新聞）
收藏
取消收藏
分享
