文/關品方
上月震撼全球半導體業界的，是華為發表半導體領域新定律（韜定律），通過晶片堆疊、3D封裝及架構整合等方式，不用依賴極紫外光（EUV，光刻機）設備亦可持續提升芯片性能及晶體管密度。這宣布引發全球半導體業界高度關注。英偉達黃仁勳上月底在台灣時公開回應稱，這對華為來說是一項突破，但對台積電並沒威脅，因為台灣相關業界近10年來已發展類似的技術。
有關韜定律，筆者早前已有文章詳細介紹過。華為何庭波表示，過去60多年來，摩爾定律一直推動半導體業界專注於「幾何縮微」，但隨着物理極限逼近，加上成本急升，傳統製程演進速度已開始放緩。韜定律的核心是以「時間縮微」取代「幾何縮微」，透過邏輯摺疊等技術壓縮信號傳播時延，同時結合先進封裝及晶片堆疊，彎道超車。華為宣布將於今年第三季度推出首款完整韜芯片麒麟手機，韜芯片在性能、集成度及晶體管密度方面都有跳躍性飛升。
現時英偉達的高端芯片幾乎覆蓋所有AI應用場景。一旦華為能夠以韜定律作出高端芯片替代性突破的話，對英偉達芯片將會帶來極大衝擊。台積電在芯片設計和製程方面與英偉達有密切合作，眾所周知。韓國相關業界亦將會大受影響。芯片性能的突破，是AI時代最重要的關鍵元件，勢將影響全球高新科技發展的方向和競爭格局。
台灣的半導體產業在全球相當突出，除了台積電之外，還有另外大約20多家頭部企業共同構成相當完整的芯片設計和製程的生產增值鏈。這些企業的市值合計高達數萬億美元。上月28日，黃仁勳在台灣照例宴請其供應鏈夥伴高層出席宴會時，有接近40人到場，所謂「科技AI戰隊」齊集一堂。黃仁勳的客人包括台積電董事長魏哲家（張忠謀已95歲，沒出席）、廣達董事長林百里和副董事長梁次震、緯創董事長林憲銘、聯發科執行長蔡力行、華碩董事長施崇棠、宏碁董事長陳俊聖、英業達董事長葉力誠、和碩董事長董子賢及鴻海董事長劉揚偉。黃仁勳的一雙兒女黃勝斌、黃敏珊也有出席。
現時台灣產業的瓶頸是能源供應短缺，無論是芯片封裝廠、電腦廠、以至未來AI資料+數據中心建設，都需要大量電力支持。台灣未來勢必需要更多能源。問題就在這裏：台灣現時缺電得厲害，既是短板亦是軟肋，短期內難以解決。
黃仁勳馬不停蹄，本月初剛結束到韓國的訪問，與多名韓國芯片業界巨頭會面，包括SK集團會長崔泰源、現代汽車會長鄭義宣、LG集團會長具光謨、Naver創辦人李海珍等。會議的核心議題是包括機械人等在內的具身AI方面的合作。英偉達聚焦為這些韓國AI企業提供相應的芯片。黃仁勳是全球少有的超級銷售巨星，為了開拓英偉達的事業（打開市場）到處奔走，具有超乎常人的無比精力。他的一舉一動、一言一行值得我們高度關注。
黃仁勳認為華為對台積電沒有威脅這個說法，筆者存疑，感覺這可能是他為了穩定短期證券市場信心的語言藝術。就筆者的理解，韜定律是中國首次在全球半導體領域提出的產業底層級別的演進新原則。華為通過持續壓縮信號傳播時延，進而提升晶體管密度與集成系統性能，為「後摩爾時代」的半導體產業發展提供中國方案。系統級EDA、電子設計自動化、半導體設備先進封裝，這三個環節都是韜定律路徑上不可繞開的所謂「賣鏟人」（這是新提法，即「關鍵工具」的意思）。中國在這三方面將迎來全新的發展機遇，AI算力產業更將重新建構。未來2至3年，中國有望在大規模AI算力集群商用落地的領域實現快速追趕，並完成局部反超。簡單來說，韜定律催生半導體設備的新需求，引爆先進封裝的發展機會，給系統級EDA帶來創新性機遇，可以推動大規模AI算力集群商用。相關產業可以繞開工藝依賴，晶圓代工廠在韜定律的指引下可以放開手腳。當前的形勢，在供不應求的芯片產品類別，中國相關企業群有望與台積電關聯產業鏈爭一日之長短。
筆者堅定認為，其實關鍵問題是兩岸的芯片產業在AI時代應該攜手協作、互動多贏。黃仁勳在這方面可以起到在海峽兩岸之間（以至在中韓之間）鋪路搭橋的作用，真正開創AI時代亞洲協作的新紀元。英偉達的主要市場在中國，因為中國AI的應用場景領先全球。
筆者個人認為，中國決心要早日解決台灣問題，並不單純是政治和軍事，還有很多經濟上的考慮，尤其是AI產業、中美競爭激烈。這正是為什麼美國虎視眈眈，不願放棄打「台獨牌」的原因之一。中國最大的優勢是市場規模，AI應用場景領先；在半導體設備、系統級EDA、先進封裝、AI算力集群、以及晶圓代工廠這五個方面，在自力更生的基礎上，現正五箭齊發。如果有台灣地區（和韓國）產業鏈的互動支持，當然更好；但如果沒有，假以時日，中國由韜定律帶動的AI產業鏈，3至5年間必可自給自足。黃氏家族（黃仁勳、蘇姿豐、黃仁超、黃敏珊、黃勝斌）以及台灣地區相關業界的領導人物都深具聰明才智，不會不明白兩岸早日和平統一可以帶來的巨大好處。
（本文為作者觀點，不代表本媒體立場）
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