筆是機場|科技封鎖令中國變得更強!

文/稀思路

最近,有兩單有關連嘅科技新聞,一單係阿斯麥(ASML)講芯片限制,一單係講華為芯片突破,表面上兩單唔同時間發生嘅新聞,其實係指向同一件事,因為美國要喺科技、芯片上鎖喉,唔畀中國取得先進嘅芯片製造設備,但一直封殺,中國就一直自主自強,到近日華為就宣布預計到2031年,可以製造出等效於1.4納米製程芯片。難怪,連輝達創辦人黃仁勳,都話封鎖中國,反而會將中國市場讓畀華為。

喺20日,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)行政總裁富凱接受訪問時,就提到美國不斷升級對華芯片限制,話某程度上,反映咗當下西方半導體產業內部嘅複雜情緒,擔心美國進一步收緊限制措施,會擾亂市場同時,仲會倒逼中國加速自研替代設備。

其實近幾年,美國已經不斷推動盟友收緊對華半導體出口,而ASML就處於風暴中心,之前極紫外(EUV)光刻機被美國禁止對華銷售,依家即使係次一級嘅部分深紫外(DUV)光刻機,都可能面臨新嘅限制。最近,美國國會想進一步提出限制,而荷蘭政府已經正式向美國提出咗抗議。

先進嘅光刻機,係製造芯片不可或缺嘅設備,中國入口唔到極紫外(EUV)光刻機(可以製造7納米及以下嘅先進芯片),可能用緊次一級嘅深紫外(DUV)光刻機,喺芯片精密程度上,係輸蝕;但根據華為方面嘅最近公布,將會採用一個「韜定律」,基於該定律,高端晶片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。

依家市面製程最先進芯片,大約係用緊4納米以至3納米嘅製程(理論上數字越少越好),華為冇最先進嘅極紫外(EUV)光刻機,所以行另一路徑,利用器件、電路、晶片到系統層面的多層級優化,將會做出等效於1.4納米製程嘅水平,如果計劃成真,美國帶頭嘅封鎖戰,將會迫出中國喺芯片領域上嘅全新進程,就算稱唔上係「超英趕美」,但要供應人工智能、電腦芯片畀自己,應該完全唔成問題。

睇返過去多年,由核子、戰機、航母到航天科技等,每一個範疇,西方國家都玩科技封鎖,但一直封又一直封,換來中國科技一次又一次自主突破;有人話,芯片唔同其他領域,極其複雜又極難突破,如今睇嚟,中國又再一次抬起頭來,攻破極難攻堅嘅難關。

喺人工智能時代,要發展落去,必須有足夠算力,算力就靠芯片同電力,西方國家想喺芯片領域封死中國,其用心有幾毒,相信讀者都見到。如今中國芯片再有突破,我哋可以想像下,中國自己有更強嘅芯片,有充足而廉價嘅電力,而且有成本更低嘅大型語言模型等,將來人工智能嘅競爭,邊個國家會贏?依家嘅西方政客,又有冇覺得自己奸有奸輸?

(本文為作者觀點,不代表本媒體立場)

 

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