星期一 , 4 月 6 2020
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美國商務部擬修例 圖切斷華為獲取晶片途徑

美國擬推出旨在進一步打擊華為發展的限制措施(新華社資料圖片)

繼美國國務卿蓬佩奧及防長埃斯珀日前呼籲盟友避免使用中國科技巨企華為5G設備後,美國傳媒周一(17日)報道,美國商務部正起草「外國直接產品規定」(Foreign Direct Product Rule)的修訂草案,企圖切斷華為獲得晶片的途徑。美國商務部暫時拒絕回應有關報道。

《華爾街日報》報道,草案要求使用美國設備的全球製造商,若為華為生產晶片就需獲美方許可,另會限制美國企業從旗下海外機構向華為供貨的能力。據報,總統特朗普仍未檢視草案。

業界人士認為,修訂草案目的明顯是要拖慢中國科技發展,但同時亦會干擾全球供應鏈,亦會打擊美國公司及相關產業發展。

 

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